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2023-11-03 华为“半导体封装”专利公布
天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。图片来源：天眼查专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、...
2023-11-03 16:00:37华为“半导体封装”专利公布