- 2023-11-17 华为公司取得芯片封装结构专利
- 正文：金融界11月7日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、电子设备、芯片散热盖”，公开号CN117080185A，专利申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申...
2023-11-17 17:03:45华为公司取得芯片封装结构专利
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