- 2023-12-15 华为公司申请封装结构专利
- 金融界2023年12月15日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“扇出型芯片封装结构和制备方法“，公开号CN117242555A，申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请实施...
2023-12-15 18:18:40华为公司申请封装结构专利
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