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2023-12-27 华为公司申请芯片封装结构专利
金融界2023年12月26日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法、电子设备“，公开号CN117296148A，申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申...
2023-12-27 13:17:42华为公司申请芯片封装结构专利