2022-08-18 传台积电3nm工艺将于9月量产
IT之家8 月 18 日消息,据中国台湾《工商时报》报道,台积电 3nm(N3)制程在完成技术研发及试产后,预计第三季下旬投片量开始大幅拉升,第四季月投片量将达上千片水准,开始进入量产阶段。
▲ 台积电 3nm 的主要生产基地 —— 晶圆十八厂
半导体设备业者指出,以台积电 N3 制程试产情况来看,
预期 9 月进入量产后,初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好。
台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过,台积电的 N3 制程进度符合预期,将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。在 HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下,N3 制程 2023 年将稳定量产,
并于 2023 年上半年开始贡献营收
。同时,N3E(3nm 加强版)制程将作为台积电 3nm 家族的延伸,其研发成果也优于预期,具有更好的效能、功耗和良品率,将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。N3E 制程//www.czybx.com将在 2023 年下半年进入量产,苹果及英特尔会是主要的两大客户。
IT之家了解到,7 月底三星就宣布了已经量产了 3nm 工艺,是业界首家采用全环绕栅极晶体管架构的半导体企业,但有专家透露,在采用 3nm 制程工艺代工时,三星电子当前的主要任务仍是提高良品白熊资讯网率。
据《工商时报》报道,台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构,
但 N3 制程已采用创新的www.czybx.com TSMC FINFLEX 技术,将 3nm 家族技术的 PPA(效能、功耗效率以及密度)进一步提升,
同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示,3nm 制程技术推出时,在 PPA 及晶体管技术上,都将会是业界最先进的技术,有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。
除此之外,eObWm《工商时报》此前还报道,业界人士表示,
今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户,首款产品可能是 M2 Pro 芯片(或将用于//www.czybx.com Mac Pro 等新品)
,而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片,以及 M2 及 M3 系列芯片,都会导入台积电 3nm。同时,英特尔明年下半年也将扩大采用 3nm 生产处理器内芯片块(tiles),AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产。
内容版权声明:除非注明原创否则皆为转载,再次转载请注明出处。