华为芯片为什么受制于美国 华为芯片断供后华为手机怎么办

华为芯片为什么受制于美国

芯片上有着几十亿的晶体管，不可能用图纸来绘制，而EDA软件就是用来设计芯片的工业软件。华为与EDA厂商终止合作后，将无法更新软件服务，不能使用最新的设计方案和模板，只能使用老版的软件，这可能将导致麒麟芯片落后于国际尖端芯片。

我国有许多强大的互联网公司，也设计出许多优秀的软件，但是在工业软件方面，有名的软件却很少。就如EDA软件，三家美国公司(Synopsys,Mentor,Cadence)就占据了我国几乎全部的市场。

为什么我国IT行业如此发达，工业软件却非常落后？

工业软件和普通软件其实并不一样，工业软件需要在满足普通软件的基础上，增加工业功能模块，就需要程序员了解其他学科的知识，还得是比较深度的了解。在此基础上，通过代码www.czybx.com算法实现功能，并长时间更新优化。这需要企业大规模长时间的透露，所以即使是苹果、脸书这样的公司也难以在工业软件上有所作为。

美国在工业软件领域是绝对的霸主，上世纪50年代以来，美国曾投入几千亿美元在军事软件上。美国软件厂商从这些军事软件上得到养分，逐渐长成现在的商业大鳄，并牢牢把控核心技术，让后来者只能走自己设计好的路，甚至有些软件存在“后门”，这意味着一些机密信息存在泄露的可能。

其实国产工业软件在上世纪90年代也曾有过辉煌。但是因为相互竞争，同时外国企业放任自己的盗版软件流行，如同微软的Windows操作系统一样，打压国产软件做大做强。另外外国企业向国内大学和科研机构免费赠送软件，培养学生和技术人员的使用习惯，让他们更依赖用外国的软件。

现在国内工业软件方面，资金投入少，相关人才流失严重，想要收购外国公司，也会被政治介入，想要走出困境，就需要政府和大企业共同努力，然而需要大量资金，还不是一朝一夕就能实现。

芯片为什么中国做不出

近年jvOMMPRUic来，我国科技发展的速度震惊世界，国内不少科技公司在各自的领域实现“弯道超车”，如华为，掌握5G主导权，发布世界首款5G手机、麒麟9000芯片超越同阶竞品等。

然而，我国科技企业的强势崛起，让当今世界上唯一的超级科技强国美国感到恐惧，为了自己的一己私利，不顾经济全球化的大局，不断加大对我国科技企业核心技术的封锁力度，尤其是芯片的封锁，严重限制了我国科技企业的发展。

据公开资//www.czybx.com料显示，我国是世界上第一大芯片消耗市场，占据全球芯片年消耗量的65％左右，然而，国产芯片的自给率却不足30％，每年从海外进口的芯片规模高达3500亿美元。更为主要的是，随着国内科技企业的崛起，即便是我们花高价，别人也不可能轻易地卖给我们，华为被迫发布4G手机就是最好的证明。

经常有网友私信我：上世纪六十年代，我国那时候的经济条件、人才、物资方面不足现在的百分之一，我们都能炸响威力让世界为之颤抖的核武器，为何现在条件好了，人才多了，却造不出指甲盖//www.czybx.com大小的芯片呢？

对于这个问题，我的答案是：造芯的难度非常大，凭借一个国家的力量很难制造出“小芯片”。

中国芯片，到底处于什么水平？

随着华为被老美断供芯片以来，充斥在各大自媒体平台上的文章几乎都与芯片有关，凡是能跟芯片挂上钩的基本上都会有些流量热度，但是从来没有人能够说清楚中国芯片的现状，今天就带大家来了解一下目前中国芯片的现状。

中国芯片发展和西方国家几乎是同时间起步，1958年西方国家率先做出了芯片理论模型，次年他们发现了现在的芯片制造技术。而此时的中国也在几位年轻的归国学者带领下，开始中国的芯片研发之路，1956年中国第一个半导体实验室在中科院的物理研究所诞生。也就是从这里开始，我国正式踏上了半导体自研之路，这时候我们与西方的差距并不大，1960年国内又相继成立数个半导体研究室。

1965年的时候，位于北京和上海的三家半导体研究所，为成功研制属于中国的第一个块芯片展开激励竞争，最后上海的冶金所和元件5厂联手打败了北京，最先推出自己的芯片。但是这时候已经和老美的距离又拉开了两年的差距，但是总体来说还是要比韩国领先10年，同日本相持平。

从这开始中国第一波半导体浪潮开始了，从1965年到1986年这段时间，国家的半导体事业在官方的指导下迅速发展，虽然相比较国外稍有落后，但是基本上是乐观的。到了1990年期间又迎来了第二波半导体浪潮，自主研发没有停下，而且还从国外引进了三十余条生产线。

整个90年代中国的半导体领域的技术都是在蓬勃发展中，现在的上海微电子，也是1996年官方的组织下建立的。1999年北大率先研发出来国家第一个微处理器的开发平台，并且推出16位的处理器，“国产芯”正式出现//www.czybx.com在中国芯片的历史舞台。2003年上海微电子正式转型为芯片代工厂，这也是我国第一个芯片代工厂。

但是进入2000年后，我们国家的芯片技术也和西方国家慢慢拉开差距，拉开差距的原因也有很多，缺钱发不出研发资金，还有西方国家的技术垄断，设备禁运，原材料也不愿意向中国出售。所以这一阶段的中国半导体研究开始减缓发展脚步，虽然有很多企业一直在坚持，也有积累大量经验，但是受制于资金和技术问题一直没有很大突破。

我国的芯片历史大致是这样，那么经过70年的发展，我们国家芯片到底是处于什么水平？首先，我们要承认差距，在人才储备和主流高精端技术上还有缺陷，并且产能方面也是很大的问题。但是随着这两年华为事件的发生，让我国对于半导体逐渐重视起来，在产能方面我们也逐渐开始追赶上来，目前中芯国际的全球芯片市场份额排在全球第五，在国际芯片市场也扮演着非常重要的角色，而且各个大厂还在扩建生产线，预计2025年我国芯片产能将追上第四名。

另外手机用芯片的设计技术，对比国外只落后可能不到一代，华为海思已经能够设计出先进的5纳米芯片，上半年任正非在接受采访时还表示，正在研究3纳米芯片，现在可能已经有些眉目了。而台积电表示2022年左右就能量产3纳米芯片，所以在芯片设计方面我国最多落后不到5年。

虽然传统芯片我们还有很大不足，但是专项领域的芯片可以毫不夸张地说，我们已经完全实现弯道超车。还有用于记录存储数据的闪存芯片，我国也实现了24纳米制程的自研，并且在全球市场份额中排名第三，随着国内的电子产品的需求越来越大，这个市场份额比例还在不断增加。