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2023-07-15 消息称台积电正扩充CoWoS封装能力

日期:2023-07-15 13:43:33 来源:IT之家 浏览:289次 栏目:热点

IT之家 7 月 15 日消息,根据 DigiTimes 报道,台积电为了满足 AWS、博通、思科、英伟达和 Xilinx 的需求,正在积极扩展 CoWoS 封装产能。

消息称台积电正扩充CoWoS封装能力

英伟达在人工智能和高性能计算方面占据主导地位,不过计算 GPU 的短缺主要原因之一,是台积电 CoWoS 封装能力有限。

IT之家注:CoWoS(Chip On Wafer On Subst白熊资讯网rate)是一种 2.5 维的整合生产技术,先将芯片通过 Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把 CoW 芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。

消息称台积电正扩充CoWoS封装能力

台积电计划到 2023 年年底,将 CoWoS 封装白熊资讯网月产能从 8000 片提升到 11000 万片晶圆,到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圆。

消息称台积电正扩充CoWoS封装能力

此前有传闻称英伟达计划在 2024 年年底前,将 CoWoS 封装产能提高到 2 万片晶圆,只是上述信息均不是来自官方,可能和实际存在偏差。

消息称台积电正扩充CoWoS封装能力

DigiTimes 报告称英伟达、亚马逊、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨头都提高了对台积电vWcpk先进 CoWoS 封装的需求,台积电因此被迫续签必要设备www.czybx.com和材料的订单。

英伟达已经预订了台积电未来一年 40% 的 CoWoS 产能。然而,由于严重短缺,英伟达已开始与其二级供应商探索选择,向 Amkor Technol白熊资讯网ogy 和 United Microelectronics(UMC)下订单,只是这些订单量相对较小。

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文章标题: 2023-07-15 消息称台积电正扩充CoWoS封装能力

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