2023-09-09 联发科回应大砍2024年晶圆投片量
联发科宣布3nm芯片量产成功，预计2024年量产
今天，联发科与台积电共同宣布，采用台积电3纳米制程工艺生产的联发科首款旗舰级天玑芯片的开发工作进展顺利。近日已拍摄成功，预计明年量产。
对此，联发科总经理陈冠州表示：“在拓展全球领先市场的战略中，联发科致力于利用全球最先进的技术，为用户创造改善和丰富大众生活的高端科技产品。台积电的稳定高品质的生产能力，让联发科技在领先芯片上的卓越设计得到充分展现，为全球客户提供高性能、高能效、稳定品质的最佳芯片解决方案，为领先市场带来卓越的用户体验。”
台积电//www.czybx.com表示，其3nm工艺技术不仅为高性能计算和移动应用提供全平台支持vtMGglvdR，而且具有更高的性能、功耗和效率。与5nm工艺技术相比，台积电3nm工艺技术的逻辑密度提高了约60%，相同功耗下速度提高了18%，或者相同速度下功耗降低了32%。
联发科表示，其首款采用台积电 3nm 工艺的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
台积电的3nm工艺已于去年底正式量产。但由于台积电产能有限且出价较高，只有苹果是第一客户，占台积电3nm工艺节点初期订单的90%。据目前消息，苹果的3nm A17 Bionic和M3芯片将于今年发布，前者将用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Prowww.czybx.com Max，后者将用于新款Macbook机型。至于高通的//www.czybx.com3nm芯片，目前还没有具体消息，但预计会再次与联发科竞争。
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