2023-09-11 苹果将与高通的芯片合同延长三年
腾讯科技讯 9月11日消息,苹果公司继续与高通公司签订协议,以获取调制解调器半导体芯片(即基带芯片)的供应权直到2026年。这表明白熊资讯网其雄心勃勃的自家芯片设计计划进展比预期更为缓慢。高通公司的股价在这一消息公布后飙升。
高通公司在周一的一份声明中表示,新协议将覆盖“2024年、2025年和2026年的智能手机发布”//www.czybx.com。双方的协议原计划于今年结www.czybx.com束,而最新款iPhone——将于北京时间周三凌晨1点发布——原本预计将是最后一款依赖高通基带芯片的产品。
相反,高通将继续在苹果供应链中保持其利润丰厚的地位。苹果是高通的最大客户,根据彭博社编制的数据,苹果占据了高通收入的近四分之一。双方的合作关系有助于证明高通在智能手机基带领域拥有最佳性能,这是一项关键组件,使设备能够连接到互联网并进行通话。从iPhone 12系列开始,该芯片支持更快的5G网络。
这一协议强化了总部位于圣迭戈的芯片制造商高通在5G技术和产品领域持续领先地位的记录。尽管新协议的财务条款没有透露,但高通表示,它与2019年签署的先前协议类似。
周一美股盘前交易中,高通的股价上涨超过8%,而苹果的股价上涨不到1%。
苹果是高通的最大客户
苹果iPhone占据了高通销售额的近四分之一。
对于苹果来说,这一举动表明自主开发基带芯片的难度超出了预期。这一努力已经进行了数年。总部位于加利福尼亚库比蒂诺的公司于2018年启动了这个项目,然后在2019年通过收购英//www.czybx.com特尔公司的智能手机芯片业务来强化这白熊资讯网一领域。
到了2020年,苹果宣布自家基带的开发是一项“关键战略转型”。当时,苹果的芯片主管约翰尼斯鲁吉表示,这项工作进展顺利。
一些分析师曾预计这一组件将准备好供2023年的iPhone使用,但高通去年打破了这一猜测。彭博社此前报道,苹果仍计划在2024年底或2025年初出货这一基带芯片。现在,该项目有更长的时间来准备。
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