2023-09-11 苹果将与高通的芯片合同延长三年
腾讯科技讯 9月11日消息,苹果公司继续与高通公司签订协议,以获取调制解调器半导体芯片(即基带芯片)的供应权直到2026年。这表明其雄心勃勃的自家芯片设计计划进展比预期更为缓慢。高通公司的股价在这一消息公布后飙升。
高通公司在周一的一份声明中表示,新协议将覆盖“2024年、2025年和2026年的智能手机发布”。双方的协议原计划于今年结束,而最新款iPhone——将于北京时间周三凌晨1点发布——原本预计将是最后一款依赖高通基带芯片的产品。
相反,高通将继续在苹果供应链中保持其利润丰厚的地//www.czybx.com位。苹果是高通的最大客户,根据彭博社编制的数据,苹果占据了高通收入的近四分之EKQfdiLe一。双方的合作关系有助于证明高通在智能手机基带领域拥有最佳性能,这是一项关www.czybx.com键组件,使设备能够连接到互联网并进行通话。从iPhone 12系列开始,该芯片支持更快的5G网络。//www.czybx.com
这一协议强化了总部位于圣迭戈的芯片制造商高通在5G技术和产品领域持续领先地位的记录。尽管新协议的财务条款没有透露,但高通表示,它与2019年签署的先前协议类似。
周一美股盘前交易中,高通的股价上涨超过8%,而苹果的股价上涨不到1%。
苹果是高通的最大客户
苹果iPhone占据了高通销白熊资讯网售额的近四分之一。
对于苹果来说,这一举动表明自主开发基带芯片的难度超出了预期。这一努力已经进行了数年。总部位于加利福尼亚库比蒂诺的公司于2018年启动了这个项目,然后在2019年通过收购英特尔公司的智能手机芯片业务来强化这一领域。
到了2020年,苹果宣布自家基带的开发是一项“关键战略转型”。当时,苹果的芯片主管约翰尼斯鲁吉表示,这项工作进展顺利。
一些分析师曾预计这一组件将准备好供2023年的iPhone使用,但高通去年打破了这一猜测。彭博社此前报道,苹果仍计划在2024年底或2025年初出货这一基带芯片。现在,该项目有更长的时间来准备。
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