（报告出品方/分析师：方正证券 郑震湘 佘凌星 刘嘉元）

半导体设备：苦练内功，初露锋芒

2024年全球设备市场有望恢复至超1000亿美金规模。根据SEMI最新全球半导体设备预测报告，2023年全球半导体设备销售市场规模预计将从2022年创新高的1074亿美金同比下降18.6％至874亿美金，随后在2024年恢复至1000亿美元以上的市场规模。

2023年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终端产品库存增加。2024年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域半导体需求增长。

前道设备仍是行业反弹主要驱动力。

分设备所处环节来看，2023年晶圆厂设备市场规模将同比下降18.8%至764亿美金，同时也将是2024年总体设备市场重返1000亿美金最主要的推动力，预计届时晶圆厂设备市场规模达到878亿美金。

后道设备市场方面，由于宏观经济环境面临挑战，同时半导体行业整体需求疲软，2023年半导体测试设备市场预计同比下降15%至64亿美金（2024年预计同比增长7.9%），封装设备预计同比下降20.5%至46亿美金（2024年预计同比增长16.4%）。

先进制程设备需求较稳定，存储用设备市场波动剧烈。

在晶圆制造设备中，分应用领域来看，2023年代工和逻辑厂所用设备市场预计同比下降6%至501亿美金，仍是半导体设备行业占比最高的白熊资讯网应用领域。

2023年先进制程设备需求维持平稳，成熟节点的设备需求略有下降，预计2024年这一领域的投资规模将增长3%。

由于消费和企业市场需求同时疲软，2023年DRAM设备市场预计收缩28.8%至88亿美金，但随着市场逐步修复，SEMI预计2024年这一市场将增长31%至116亿美金。2023年NAND设备市场预计将大幅收缩51%至84亿美金，同时2024年亦将同比强势增长59%至133亿美金。

中国大陆引领2024年全球半导体设备市场。分地域来看，中国大陆、中国台湾省、韩国主导全球设备市场。其中SEMI预计中国大陆将在2024年引领全球市场规模，同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势，大陆设备市场重要性日益提升。

国产半导体设备公司收入、利润延续高速增长，国产替代持续深化。设备行业核心公司（北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中科飞测、精测电子、长川科技、芯源微、华峰测控、万业企业（营收及毛利率取专用设备制造产品数据）、至纯科技、新益昌）2023年上半年营业总收入合计达到202.4亿元，同比增长34.3%，归母净利润合计达到43.9亿元，同比增长70.9%。综合毛利率44.6%，归母净利率21.2%。

苦练内功，国产设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司2018-2022年的财务表现，2018年13家公司合计营收91.1亿元，到2022年快速增长至383.7亿元规模，4年CAGR 43.2%，反映了国产设备供应商自2018年以来陆续有产品实现放量，国产替代进入快车道。

2018年13家公司合计归母净利润17.7亿元，到2022年大幅提升至74.4亿元，4年CAGR 43.1%，在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时，利润端仍能保持高增速，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。

国产设备公司营收利润高增速，市场空间广阔。

对比国内外半导体设备公司2018年以来的营收、利润及增速，我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外五家龙头厂商，同时2022年海外五家半导体设备公司（应用材料、阿斯麦、泛林集团、科磊、东京电子）营收合计近950亿美金（含服务等收入），国内13家公司营收合计384亿人民币，国产设备供应商市场空间广阔。

毛利率维持高位，规模效应凸显，净利率持续攀升。

十三家设备公司2023H1综合毛利率44.6%，自2018年以来设备行业综合毛利率始终在40%以上且呈现稳步提升的趋势，综合毛利率维持高水平。

净利率方面，核心设备公司2023H1归母净利率为21.2%，自2018年以来行业归母净利率从8-9%的水平，一路攀升至超过20%，我们认为主要得益于行业公司营收体量持续提升，规模效应凸显。

国产设备厂商毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。

毛利率方面，海外五家厂商除科磊之外，其他四家毛利率均在40-50%，国产厂商毛利率亦落在此范围，毛利率不输海外。净利率方面，海外厂商净利率在20-30%，略高于国内厂商，我们认为随着营收持续放量，国内厂商将继续受益规模效应，提升净利率。

人均创收、创利稳步向上，盈利能力提升。

回顾2018年以来国产设备公司的人均创收、人均创利，我们看到指标整体呈上升趋势。中微公司2022年人均创收方面达到343.7万元，人均归母净利润85万元，我们认为随着国产设备厂商产品品类进一步完善，份额继续提升，将加速持续追赶海外龙头盈利能力。

国内外人均创收、创利仍有较大差距，国产供应商加速追赶。

排名靠前的东京电子、泛林集团人均创收约百万美金，科磊人均创收略超70万美金，国内排名第一的中微公司人均创收340+万人民币。

利润方面，海外五家平均人均创利约23万美金，国内排名第一的华峰测控人均创利约100万人民币。国产供应商人均创收、创利水平与海外厂商仍有50%以上提升空间。

持续大力投入研发，驱动长期成长。核心公司2023H1研发费用合计达到27.8亿元，占总营收比重13.7%，2018年-2022年13家公司5年合计研发费用达到140.3亿元，占5年合计营收的13.9%，国产设备厂商始终重视研发，持续进行产品迭代及新产品突破，完善产品品类，长期成长可期。

在手订单充足，合同负债持续增长。截至2023年上半年底，设备板块主要公司合同负债合计达到165.5亿元，较2023Q1末增加5.8亿元，较2022年末增加17.4亿元。2023年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为38.2%，仍维持高位，设备厂商在手订单饱满。

坚定不移推进集成电路产业链自主可控。国家层面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性，并从政策和市场两方面推动行业发展。美国将部分公司列入实体清单，以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地，制裁主要围绕先进制程。海外围堵背景下，自主化国产化势在必行，当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作，下一阶段供应商将横向不断迭代产品，完善补全品类，纵向进一步打造自身安全供应链。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，供应链中长期必将受益份额大幅提升。

国产设备从0到1基本完成，国产化加速渗透。

北方华创产品布局广泛，刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高。截至2022年底公司ICP刻蚀产品累计出货超过2000腔，薄膜装备累计出货超3000腔，支撑国内主流客户的量产应用。

拓荆科技PECVD设备订单量稳定增长，工艺覆盖率不断提升，市场占有率持续攀升，ALD、SACVD、晶白熊资讯网圆键合等设备持续突破。

中微公司CCP刻蚀设备在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售。至2023年中，中微公司共有超过3700个等离子体刻蚀和化学薄膜反应台，在国内外100多条产线全面量产，累计装机台数保持平均每年超过35%的增速。

芯源微全新产品浸没式高产能涂胶显影机覆盖国内28nm及以上所有工艺节白熊资讯网点。目前浸没式机台已获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功实现客户导入。

华海清科CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度。

盛美上海平台化布局，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备等。

万业企业离子注入设备领域具有大束流离子源、离子束光学系统、低能减速装置、高真空高精度离子注入平台等核心技术，嘉芯半导体平台化布局刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理及local scrubber等多种设备。

中科飞测、精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

半导体材料：至暗已过，多点开花

2022年全球半导体材料市场规模再创新高，达727亿美金。晶圆厂的投建，晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长，根据SEMI，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美金，超过了2021年创下的668亿美金的前一市场高点。其中//www.czybx.com，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。

中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升。根据SEMI，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021年全球半导体材料市场规模同比增长15.9%达643亿美金新高。

分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升，2021年占全球比重提升至18.6%，已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。

2023H1半导体材料公司营收利润短期承压。2023年上半年半导体材料公司（沪硅产业、雅克科技、立昂微、兴森科技、鼎龙股份、彤程新材、南大光电、安集科技、金宏气体、上海新阳、晶瑞电材、华特气体、天承科技）营业总收入合计达到149.5亿元，同比略降2.3%，归母净利润合计17.9亿元，同比减少18.2%。综合毛利率30.4%，归母净利率12.0%。

晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料业绩环比显著修复。十三家材料公司23Q2营收合计78.0亿元，同比下降3.9%，环比提升9.2%，合计归母净利润10.1亿元，同比下降18.3%，环比提升30.7%。

半导体材料公司营收利润短期承压主要原因是晶圆厂去库存、稼动率低带来的不利影响。同时我们看到营收利润季度环比呈上升趋势，随着未来下游需求逐步恢复，我们认为材料公司业绩有望逐步修复。

抽丝剥茧，电子材料营收2018年以来保持高增速。由于多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务，且部分厂商非电子材料业务营收占比较高，我们将行业公司分产品营收进行详细拆分，2022年19家公司电子材料业务营收达到196亿人民币，2018-2022年CAGR 33.5%。其中沪硅产业、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、路维光电复合增速超40%，表现亮眼。

产品结构优化有望带动盈利能力提升。2023年上半年半导体材料公司综合毛利率30.4%，同比下降2.3%，与2022年全年的31.8%相比略降1.4%。

多数半导体材料公司由非半导体传统主业出发，向半导体材料延伸，近年来随着半导体业务放量，营收结构持续优化，后续随着新料号新产品布局，我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。

半导体材料公司人均创收初具规模，持续研发投入拓品类。安集科技、晶瑞电材、彤程新材、天承科技、雅克科技年人均创收均已超过200万规模。研发投入方面，兴森科技、鼎龙股份、立昂微、沪硅产业、彤程新材、上海新阳、安集科技2018-2022年5年合计研发费用超过5亿元，多数公司研发费用占营收比重超过5%。

半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。

2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。

3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。

光刻胶领域，彤程新材半导体光刻胶2023年上半年营收8258万元，与上年同期基本持平。其中KrF同比大增52.56%，ICA光刻胶开始放量，增长率达到96.82%。2022年新增中芯京城、格科半导体等8家12寸客户，4家8寸客户。全年共68支新品通过客户验证并获得订单。

CMP领域，鼎龙股份2023年上半年CMP抛光垫营收1.49亿元，yoy-37%；全能CMP抛光液、清洗液实现营收2637万元，抛光液已布局多晶硅、铜、铝、阻挡层、钨、介电层等近40种产品，2023年有望获得存储及逻辑客户新订单；柔显材料YPI及PSPI 2023年上半年实现营收5034万元，同比大幅增长339%，且逐季环比增幅明显，我们认为YPI及PSPI有望成为CMP材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料。

安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的CMP抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利，客户用量及客户数量均达到预期。安集在功能性湿电子化学品领域，目前已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。

前驱体领域，雅克科技半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求，已成为主流供应商。此外雅克科技还布局光刻胶、电子特气、硅微粉等电子材料领域及LNG保温绝热板材，打造平台化材料供应商。

IC载板领域，兴森科技作为国内为数不多的IC载板厂商，CSP封装基板已获得三星认证通过，www.czybx.com公司乘胜追击，拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能。

珠海项目已于2022年底成功投产，预计23Q2客户认证，Q3小批量生产；广州项目预计2023Q4开始试产。

兴森未来有望实现IC载板产品线的全覆盖，随着公司新增载板产能逐步爬坡投产，有望充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模。

半导体零部件：设备基石，替代深化

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。

上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，碎片化特征较明显。

2022年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超500亿美金。根据Yole测算，2022年全球半导体子系统、模组及零部件市场规模超过500亿美金，2023年这一市场规模将伴随半导体设备需求的下降，同比下降14%，并于2024年恢复增长。

根据SEMI，2019-2021年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%，若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则2022年中国大陆零部件市场规模为152亿美金。

2023H1半导体零部件公司营收利润延续增长。2023年上半年半导体零部件核心公司（富创精密、江丰电子、英杰电气、汉钟精机、新莱应材、正帆科技、国力股份、华亚智能）营业总收入合计达到75.8亿元，同比增长21.5%，归母净利润合计达到11.2亿元，同比增长18.9%。综合毛利率31.5%，同比微降0.3%，归母净利率14.7%，同比降低0.3%。

八家半导体零部件公司2023Q1营业总收入合计44.6亿元，同比增长30.4%，环比正在42.7%，合计归母净利润7.5亿元，同比提升27.3%，环比大幅增长104.6%。

国内晶圆厂扩产，中美科技摩擦背景下，国产零部件供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。2022年8家零部件公司营收合计150.6亿元，2018-2022年CAGR 27.0%，2022年8家零部件公司归母净利润合计23.3亿元，2018-2022年CAGR 44.8%。并且从年增速来看，2020年以来行业营收及利润增长加速。

海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。

毛利率水平较稳定，净利率显著提升。2018年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33%的水平，但净利率从2018年的不到10%提升至近15%的水平，我们认为主要是由于营收体量扩大，规模效应凸显。此外人均创收及研发投入方面，我们看到正帆科技该指标率先超过200万，富创精密、国力股份5年来研发费用率保持高位。

国产厂商各个击破，零部件国产化可期。

正帆科技上下游配套设备，材料等2023年上半年营收13.44亿元，yoy+42.55%，新签合同35.9亿元，同比增长78.6%，其中来自于半导体行业和光伏行业的新签合同分别同比增长77%和179%。电子工艺设备业务已经覆盖众多国内一线客户，如中芯国际、长江存储、长鑫存储、海力士、隆基、通威等领先客户群体。

江丰电子已成为中芯国际、台积电、SK 海力士、 京东方、SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域。与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射 靶材下游应用领域的广阔市场。

新莱应材高洁净应用材料产品被广泛运用于泛半导体、生物医药、食品饮料领域。英杰电器作为国内综合性工业电源研发及制造领域具有较强实力和竞争力的企业之一。

公司生产的功率控制电源主要应用于光伏(多晶硅、单晶硅、电池片)生产设备、半导体电子材料生产设备以及其他工业制造设备。特种电源与新能源汽车充电业务也均保持着高速业务增长。

富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

公司核心产品已分别在刻蚀、CVD、ALD、PECVD等关键制程设备中核心零部件的量产化；实现刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等设备的高精度标准化；半导体管路件加工及气柜测试整体效率提升的目标上不断发力。

风险提示

国产替代进展不及预期：半导体设备、材料及零部件新技术难度较高，验证周期较长，具有一定的不确定性，若国产设备、材料及零部件供应商产品验证进展不及预期，则可能对行业营收规模及盈利水平带来不利影响。

全球贸易纷争影响：全球贸易纷争存在不确定性，尤其是科技领域竞争激烈，导致科技产业链具有不稳定性，影响国内晶圆厂扩产节奏，从而对国内供应商订单及营收带来不利影响。

行业竞争加剧：半导体设备、材料、零部件市场空间广阔，行业盈利水平可观，海外制裁背景下晶圆厂对于国产供应商接受意愿明显提升，吸引众多参与者进入行业，或导致未来行业竞争加剧。

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报告来自【远瞻智库】

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文章标题: 2023-10-07 8月半导体行业销售总额440亿美元

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