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2023-11-03 华为“半导体封装”专利公布

日期:2023-11-03 16:00:37 来源:金融界 浏览:642次 栏目:热点

天眼查显示,华为技术有限公司“半导体封装”专利公布,申请公布日为//www.czybx.com10月31日,申请公布号为CN116982152A。

华为“半导体封装”专利公布

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本公开涉及一种半导体封装,该半导体封装包括:第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分,以及在该第二平面与至少一个引线//www.czybx.com之间的第二过渡区中延伸的第四部//www.czybx.com分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相白熊资讯网同的第一平面中延伸,该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一白熊资讯网预定义最小距离。

华为“半导体封装”专利公布

图片来源:天眼查

本文源自财联社

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文章标题: 2023-11-03 华为“半导体封装”专利公布

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