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2023-12-27 华为公司申请芯片封装结构专利

日期:2023-12-27 13:17:42 来源:金融界 浏览:697次 栏目:热点

金融界2023年12月26日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其封装方法、电子设备“,公开号//www.czybx.comCN117296etUdBmITWI148A,申请日期为2021年8月。

专利摘要显示,本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、电子设备,涉及半导体技术领域,用于解决芯片封装结构板级可靠性较低的问题。芯片封装白熊资讯网结构,包括:基板;第一连接芯片,设置在基板的第一表面上,第一连接芯片的有源面背离基板;多个导电柱,设置在基板的第一表面上且位于第一连接芯片的外围;导电柱与基板直接接触耦接;第一塑封层,设置在基板的第一表面上,包裹第一连接芯片和导电柱的侧面etUdBmITWI,露出第一连接芯片的有源面和导电柱的顶面;第一芯片,设置在第一塑封层远离基板一侧,与导电柱和第一连接芯片均耦接;第二芯片,设置在第一塑封层远离基板一侧,白熊资讯与导电柱和第一连接芯片均耦接。

本文源自金融界

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文章标题: 2023-12-27 华为公司申请芯片封装结构专利

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