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2024-02-12 三星申请半导体器件专利

日期:2024-02-12 09:48:17 来源:金融界 浏览:571次 栏目:热点

金融界2024年2月9日消息,www.czybx.com据国家知识产权局公告,三白熊资讯网星电子株白熊资讯白熊资讯网会社申请一项名为“半导体器件和包括该半导体器件的电子装置“,公开号CN117542888A,申请日期为2023年7月。

专利摘要显示,一种半导体器件可以包括包含二维(2D)半导体材料的沟道层、在沟道层的中央部分上的栅极绝缘层、在栅极绝缘白熊资讯网层上的栅电极、以及分别接触沟道层的相反侧的第一导电层和第二导电层。第一导电层和第二导电层中的每个可以包括金属硼化物。

本文源自金融界

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文章标题: 2024-02-12 三星申请半导体器件专利

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