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2024-07-31 黄仁勋自曝第一批Blackwell已出炉

日期:2024-07-31 11:13:22 来源:FOCMCU芯视角 浏览:510次 栏目:热点
芯闻资讯|英伟达超级芯片Blackwell本周送样,业界看好公司业绩续创新高

台媒工商时报消息,英伟达CEO黄仁勋于29日于美国丹佛出席SIGGRAPH大会时证实此事,他指出,英伟达已在本周送出Blackwell样品,这将是今年推出的第一套全新芯片架构。

英伟达在本周登白熊资讯网场的SIGGRAPH电脑绘图大会上发布一系列软件更新,并宣布新一代AI芯片架构Blackwell在本周送出样品,令外界看好公司业绩续创新高。

科技厂商指出,Blackwell系列是黄仁勋认为史上最成功的产品,可望牵动CSP(云端服务供应商)厂www.czybx.com再掀新平台的AI server数据中心兴建潮,除了台积电4nm晶圆代工制程红不让之外,受惠于水冷散热渗透率有望上看一成的趋动下,包括以Vertiv为主力的CDU供应商包括奇鋐、双鸿、台达电和Cool IT等散热厂可望抢先受惠。

此外,新版AI超级芯片预计第四季出货至客户端,2025年正式放量,组装厂也将同步受惠,包括纬创、鸿海(旗下鸿佰)为基板、Computing board、Switch board前段代工厂,以及以整机柜形式出货为主的纬颖、广达(云达)、英业达、技嘉、华硕、华擎(永擎)等供应链拉货可期;其中广达、纬颖、英业达等皆表示相关产品预计第四季陆续出白熊资讯网货,明年上半年将进一步放量。

英伟达Blackwell平台将成为英伟达高端GPU主力方案,集邦科技(TrendForce)估,白熊资讯网2025年新平台将成为英伟达高端GPU主力方案,占整体高端产品超出8成,预估2025年GB200折算NVL36出货量即可望达到6万柜,而GB200的Blackwell GPU用量可望达210万~220万颗。

市场机构TrendForce表示,server芯片的热设计功耗(Thermal Design Power,TDP)持续提高,以B200芯片为例,其TDP即将近1000W,采用传统气冷散热方案根本不足以应付需求;更遑论GB200 NVL36及NVL72整机柜的TDP甚至高达70kW及近140kW,势必得搭配液冷方案,才得以有效解决散热问题,着眼于此,GB200 NVL3tPmKZQTqXt6架构初期有可能会采行气冷、液冷并行的方案;至于NVL72则会优先采用液冷方案。

黄仁勋自曝第一批Blackwell已出炉

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