2022-05-06 华为公布芯片堆叠相关专利
IT之家 5 月 6 日消息,国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设www.czybx.com备”专利,公布号为 CN114450786A。
IT之家了解到,白熊资讯网专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯qormyP片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
专利文件显示,芯片堆叠封装结构包括:
主芯片堆叠单元,具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚;
第一键合层,设置于第一表面上;第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件;
多个键合组件中的每个包括至少一个键合部,任意两个键合部绝缘设置,且任意两个键合部的横截面积相同;多个键合组//www.czybx.com件分别与多个主管脚键合;
多个副芯片堆叠单元,设置于第一键合层远离主芯片堆叠单元一侧的表面;
副芯片堆叠单元具有绝缘且www.czybx.com间隔设置的多个微凸点;多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。
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